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Schnelle simulation verlustbehafteter verbindungsstrukturen auf leiterplatten auf der grundlage quasianalytischer via-modelle und der leitungstheorie

  • Hamburg University of Technology

Producción científica: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución a la conferencia › revisión exhaustiva

5 Citas (Scopus)
Título traducido de la contribuciónQuick simulation of lossy connection structures in printed circuit boards on the basis of quasi-analytical via models and the conduction theory
Idioma originalAlemán
Título de la publicación alojadaEMV 2010 - Internationale Fachmesse und Kongress fur Elektromagnetische Vertraglichkeit
EstadoPublicada - 2010
Publicado de forma externaSí
EventoInternationale Fachmesse und Kongress fur Elektromagnetische Vertraglichkeit, EMV 2010 - International Exhibition and Conference on Electromagnetic Compatibility, EMV 2010 - Dusseldorf, Alemania
Duración: 9 mar 2010 → 11 mar 2010

Serie de la publicación

NombreEMV 2010 - Internationale Fachmesse und Kongress fur Elektromagnetische Vertraglichkeit

Conferencia

ConferenciaInternationale Fachmesse und Kongress fur Elektromagnetische Vertraglichkeit, EMV 2010 - International Exhibition and Conference on Electromagnetic Compatibility, EMV 2010
País/TerritorioAlemania
CiudadDusseldorf
Período9/03/10 → 11/03/10

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