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Extraction of via-plate capacitance of an eccentric via by an integral approximation method

  • Missouri University of Science and Technology
  • Agency for Science, Technology and Research, Singapore
  • Hamburg University of Technology

Producción científica: Contribución a una revistaArtículorevisión exhaustiva

7 Citas (Scopus)

Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Extraction of via-plate capacitance of an eccentric via by an integral approximation method'. En conjunto forman una huella única.
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